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梁平第三季度签约项目43个协议引资95.8亿元_本地政务

发布日期:2020-09-26 16:42   来源:未知   阅读:

当天还集中开工了29个项目,投资总额75.2亿元,其中赛美康GPP芯片等重大项目与5G射频、碳化硅芯片等项目协同发展,必将为梁平高质量发展注入强劲动能。

据了解,本次签约项目涵盖了集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。其中显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约,将进一步完善梁平集成电路产业链,为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础;空气能三合一水媒中央空调系统生产、面制品智能化生产等智能制造项目的落地,将为梁平高质量发展赋予新的动能。

9月22日,梁平区举行2020年第三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动,签约项目43个,协议引资95.8亿元。


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